Nguyên tắc kỹ thuật: Các chùm tia laser năng lượng cao (như laser xung nanosecond/picosecond) được tập trung vào bề mặt của các tấm silicon, và sự bay hơi hoặc nóng chảy của vật liệu được thực hiện thông qua nhiệt độ cao tức thời để hoàn thành việc cắt. Bước sóng laser điển hình là 1.06 μm (laser bán dẫn) hoặc 1064nm (laser sợi quang).
Lợi thế cốt lõi:
Độ chính xác cao: Độ chính xác cắt có thể đạt ± 10 μ m, và chiều rộng của vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt (HAZ) nhỏ hơn 20 μ m, tốt hơn đáng kể so với độ chính xác ± 50 μ m của cắt cơ khí.
Xử lý không tiếp xúc: tránh rủi ro nứt do căng thẳng cơ học, với tỷ lệ cắt vượt quá 99,5%.
Tốc độ cao: Tốc độ cắt có thể đạt 1200mm/s, và một thiết bị đơn lẻ có thể sản xuất hơn 5000 mảnh mỗi ngày.