Технический принцип: Высокоэнергетические лазерные лучи (такие как лазеры с импульсами в наносекундах/пикосекундах) фокусируются на поверхности кремниевых пластин, и испарение или плавление материала достигается за счет мгновенно высокой температуры для завершения резки. Типичная длина волны лазера составляет 1,06 мкм (полупроводниковый лазер) или 1064 нм (волоконный лазер).
Основные преимущества:
Высокая точность: Точность резки может достигать ± 10 мкм, а ширина зоны термического влияния (HAZ) составляет менее 20 мкм, что значительно лучше, чем точность механической резки ± 50 мкм.
Обработка без контакта: избегает риска трещин, вызванных механическим напряжением, с выходом резки более 99,5%.
Высокая скорость: Скорость резки может достигать 1200 мм/с, а одно устройство может производить более 5000 штук в день.