Zasada techniczna: Wysokiej energii wiązki laserowe (takie jak lasery impulsowe nanosekundowe/pikosekundowe) są skupiane na powierzchni wafli krzemowych, a odparowanie lub topnienie materiału osiągane jest poprzez natychmiastową wysoką temperaturę w celu zakończenia cięcia. Typowa długość fali lasera wynosi 1,06 μm (laser półprzewodnikowy) lub 1064 nm (laser włóknowy).
Core advantages:
Wysoka precyzja: Dokładność cięcia może osiągnąć ± 10 μm, a szerokość strefy wpływu ciepła (HAZ) jest mniejsza niż 20 μm, co jest znacznie lepsze niż dokładność cięcia mechanicznego ± 50 μm.
Przetwarzanie bezkontaktowe: unika ryzyka pęknięcia spowodowanego stresem mechanicznym, z wydajnością cięcia wynoszącą ponad 99,5%.
Wysoka prędkość: Prędkość cięcia może osiągnąć 1200 mm/s, a pojedyncze urządzenie może wyprodukować ponad 5000 sztuk dziennie.