기술 원리: 고에너지 레이저 빔(예: 나노초/피코초 펄스 레이저)이 실리콘 웨이퍼의 표면에 집중되고, 순간적인 고온을 통해 물질의 증발 또는 용융이 이루어져 절단이 완료됩니다. 일반적인 레이저 파장은 1.06 μm(반도체 레이저) 또는 1064nm(파이버 레이저)입니다.
핵심 장점:
고정밀: 절단 정확도가 ± 10 μm에 도달할 수 있으며, 열 영향을 받은 영역(HAZ)의 폭은 20 μm 미만으로, 기계 절단의 ± 50 μm 정확도보다 현저히 우수합니다.
비접촉 가공: 기계적 스트레스로 인한 균열 위험을 피하며, 99.5% 이상의 절단 수율을 자랑합니다.
고속: 절단 속도가 1200mm/s에 도달할 수 있으며, 단일 장치가 하루에 5000개 이상의 제품을 생산할 수 있습니다.