Prinsip teknis: Sinar laser energi tinggi (seperti laser pulsa nanodetik/pikodetik) difokuskan pada permukaan wafer silikon, dan penguapan atau peleburan material dicapai melalui suhu tinggi instan untuk menyelesaikan pemotongan. Panjang gelombang laser yang khas adalah 1,06 μm (laser semikonduktor) atau 1064nm (laser serat).
Keunggulan inti:
Presisi tinggi: Akurasi pemotongan dapat mencapai ± 10 μ m, dan lebar zona yang terpengaruh panas (HAZ) kurang dari 20 μ m, jauh lebih baik dibandingkan akurasi pemotongan mekanis ± 50 μ m.
Pemrosesan tanpa kontak: menghindari risiko retak yang disebabkan oleh stres mekanis, dengan hasil pemotongan lebih dari 99,5%.
Kecepatan tinggi: Kecepatan pemotongan dapat mencapai 1200mm/s, dan satu perangkat dapat memproduksi lebih dari 5000 potong per hari.