Principe technique : Des faisceaux laser à haute énergie (tels que les lasers à impulsion nanoseconde/picoseconde) sont focalisés sur la surface des plaquettes de silicium, et l'évaporation ou la fusion du matériau est réalisée par une température instantanée élevée pour compléter la découpe. La longueur d'onde laser typique est de 1,06 μm (laser à semi-conducteur) ou 1064 nm (laser à fibre).
Avantages principaux :
Haute précision : La précision de coupe peut atteindre ± 10 μm, et la largeur de la zone affectée par la chaleur (HAZ) est inférieure à 20 μm, nettement meilleure que la précision de ± 50 μm de la coupe mécanique.
Traitement sans contact : évite le risque de fissuration causé par le stress mécanique, avec un rendement de coupe de plus de 99,5 %.
Haute vitesse : La vitesse de coupe peut atteindre 1200 mm/s, et un seul appareil peut produire plus de 5000 pièces par jour.