Hệ thống dẫn đường bằng thị giác độ chính xác cao cho phép xếp chồng nhanh 5,5 giây/dây với độ chính xác ±0,2mm. Hỗ trợ các định dạng tiêu chuẩn 60/72 tế bào và chuyển đổi linh hoạt cho các mô-đun cắt đôi, hai mặt. Có sẵn trong cấu hình cổng hoặc cánh tay robot, có thể tùy chỉnh cho các wafer 156-230mm và các mô-đun không đều.

Hệ thống cắt tự động hoàn toàn với lưỡi dao tiếp xúc đàn hồi, loại bỏ chính xác các vết thừa của máy cán với ≤0.5mm và ≥98% thời gian hoạt động. Xử lý các mô-đun rộng từ 600-1000mm và dài từ 1400-2000mm, với cắt bốn mặt đồng thời và thu gom chất thải để có các cạnh mịn màng, không bị hư hại.

Đề cập đến sản xuất mô-đun PV quy trình đầy đủ từ 100MW-1GW, tích hợp 42 thiết bị cốt lõi bao gồm vẽ, xâu chuỗi, lợp, xếp chồng, đóng khung và cắt tỉa. Hỗ trợ kết hợp linh hoạt giữa thiết bị mới/tái chế. Được trang bị phát hiện lỗi AI, khả năng truy xuất MES và điều khiển song ngữ, đạt được thời gian giao hàng 90 ngày. Đã cung cấp hơn 10GW công suất cho hơn 50 quốc gia.

Được trang bị công nghệ khắc laser, nó hỗ trợ cắt silicon wafer kích thước 156-210mm với bốn mặt, bo tròn hoặc vát cạnh với độ chính xác ±0.05mm, đạt ≤800 mảnh/giờ (đối với wafer 166×166mm với 4 lần cắt). Quy trình không tiếp xúc giảm thiểu hư hại cho wafer, tương thích với wafer đơn/tinh thể đa, lý tưởng cho việc cắt chính xác trong sản xuất tế bào PV.

Dây chuyền có độ chính xác cao tương thích với các tế bào 156-210mm và thiết kế thanh busbar 5BB-20BB, với độ chính xác định vị băng hàn ±0.15mm và tỷ lệ hỏng tế bào ≤0.2%. Sử dụng hàn điện từ tần số cao cho các băng siêu mảnh SMBB, tích hợp với kiểm tra hình ảnh CCD cho việc nạp/xả tự động và phát hiện lỗi, phù hợp cho các tế bào PERC, TOPCon, HJT.

Hệ thống hàn cảm ứng điện từ với robot SCARA và hệ thống thị giác cho độ chính xác chồng chéo ±0.05mm, hỗ trợ hàn chuỗi tế bào nhỏ với tốc độ 10,000 sản phẩm/giờ. Được trang bị cắt/đục lỗ thanh cái tự động, xử lý hàn dây dẫn và quy trình băng chuyền, lý tưởng cho các mô-đun chồng chéo và cắt một nửa hiệu suất cao.

Hệ thống dẫn đường bằng thị giác độ chính xác cao cho phép xếp chồng nhanh 5,5 giây/dây với độ chính xác ±0,2mm. Hỗ trợ các định dạng tiêu chuẩn 60/72 tế bào và chuyển đổi linh hoạt cho các mô-đun cắt đôi, hai mặt. Có sẵn trong cấu hình cổng hoặc cánh tay robot, có thể tùy chỉnh cho các wafer 156-230mm và các mô-đun không đều.

Hệ thống cắt tự động hoàn toàn với lưỡi dao tiếp xúc đàn hồi, loại bỏ chính xác các vết thừa của máy cán với ≤0.5mm và ≥98% thời gian hoạt động. Xử lý các mô-đun rộng từ 600-1000mm và dài từ 1400-2000mm, với cắt bốn mặt đồng thời và thu gom chất thải để có các cạnh mịn màng, không bị hư hại.

Đề cập đến sản xuất mô-đun PV quy trình đầy đủ từ 100MW-1GW, tích hợp 42 thiết bị cốt lõi bao gồm vẽ, xâu chuỗi, lợp, xếp chồng, đóng khung và cắt tỉa. Hỗ trợ kết hợp linh hoạt giữa thiết bị mới/tái chế. Được trang bị phát hiện lỗi AI, khả năng truy xuất MES và điều khiển song ngữ, đạt được thời gian giao hàng 90 ngày. Đã cung cấp hơn 10GW công suất cho hơn 50 quốc gia.