技术原理：高能激光束（如纳秒/皮秒脉冲激光）聚焦在硅晶圆的表面，通过瞬时高温实现材料的蒸发或熔化，从而完成切割。典型的激光波长为1.06 μm（半导体激光）或1064nm（光纤激光）。
核心优势：
高精度：切割精度可达到± 10 μ m，热影响区（HAZ）的宽度小于20 μ m，显著优于机械切割的± 50 μ m精度。
非接触加工：避免了因机械应力导致的开裂风险，切割良率超过99.5%。
高速：切割速度可达到1200mm/s，单台设备每天可生产超过5000件。