Système de vision guidée haute précision permettant un empilement rapide de 5,5 secondes/fil avec une précision de ±0,2 mm. Prend en charge les formats standard de 60/72 cellules et le commutement flexible pour les modules à demi-coupure et bifaciaux. Disponible en configurations de portique ou de bras robotique, personnalisable pour des wafers de 156 à 230 mm et des modules irréguliers.

Système de découpe entièrement automatisé avec des lames à contact élastique, éliminant précisément le flash du laminage avec un résidu ≤0,5 mm et une disponibilité ≥98 %. Gère des modules de 600 à 1000 mm de large et de 1400 à 2000 mm de long, avec découpe simultanée des quatre côtés et collecte des déchets pour des bords lisses et sans dommages.

Couvre la fabrication de modules PV de 100MW à 1GW en pleine process, intégrant 42 dispositifs clés, y compris le marquage, le câblage, le recouvrement, l'empilage, le cadre et la découpe. Prend en charge la combinaison flexible d'équipements neufs/rénovés. Équipé de détection des défauts par IA, de traçabilité MES et de contrôle bilingue, atteignant une livraison en 90 jours. Plus de 10GW de capacité livrée à plus de 50 pays.

Équipé de la technologie de gravure laser, il prend en charge la découpe à quatre côtés, arrondie ou chanfreinée de wafers en silicium de 156-210 mm avec une précision de ±0,05 mm, atteignant ≤800 pièces/heure (pour des wafers de 166×166 mm avec 4 découpes). Le traitement sans contact minimise les dommages aux wafers, compatible avec les wafers mono/polycristallins, idéal pour la découpe de précision dans la production de cellules PV.

Stringer haute précision compatible avec des cellules de 156 à 210 mm et des conceptions de barres collectrices de 5BB à 20BB, présentant une précision de positionnement de ruban de soudure de ±0,15 mm et un taux de casse des cellules ≤0,2 %. Utilise le soudage électromagnétique haute fréquence pour des rubans ultra-fins SMBB, intégré avec inspection visuelle CCD pour le chargement/déchargement automatisé et la détection des défauts, adapté aux cellules PERC, TOPCon, HJT.

Système de soudage par induction électromagnétique avec robot SCARA et vision pour une précision de recouvrement de ±0,05 mm, prenant en charge le soudage de séries de petites cellules à 10 000 pièces/heure. Équipé de coupe/perforation automatique de barres omnibus, gère les processus de soudage de fils et de rubans de contournement, idéal pour des modules en couches et semi-découpés à haute efficacité.

Système de vision guidée haute précision permettant un empilement rapide de 5,5 secondes/fil avec une précision de ±0,2 mm. Prend en charge les formats standard de 60/72 cellules et le commutement flexible pour les modules à demi-coupure et bifaciaux. Disponible en configurations de portique ou de bras robotique, personnalisable pour des wafers de 156 à 230 mm et des modules irréguliers.

Système de découpe entièrement automatisé avec des lames à contact élastique, éliminant précisément le flash du laminage avec un résidu ≤0,5 mm et une disponibilité ≥98 %. Gère des modules de 600 à 1000 mm de large et de 1400 à 2000 mm de long, avec découpe simultanée des quatre côtés et collecte des déchets pour des bords lisses et sans dommages.

Couvre la fabrication de modules PV de 100MW à 1GW en pleine process, intégrant 42 dispositifs clés, y compris le marquage, le câblage, le recouvrement, l'empilage, le cadre et la découpe. Prend en charge la combinaison flexible d'équipements neufs/rénovés. Équipé de détection des défauts par IA, de traçabilité MES et de contrôle bilingue, atteignant une livraison en 90 jours. Plus de 10GW de capacité livrée à plus de 50 pays.