المبدأ الفني: يتم تركيز أشعة الليزر عالية الطاقة (مثل ليزر النانو ثانية/بيكو ثانية) على سطح رقائق السيليكون، ويتم تحقيق تبخر المادة أو انصهارها من خلال درجة حرارة عالية فورية لإكمال القطع. الطول الموجي النموذجي لليزر هو 1.06 ميكرومتر (ليزر أشباه الموصلات) أو 1064 نانومتر (ليزر الألياف).
المزايا الأساسية:
دقة عالية: يمكن أن تصل دقة القطع إلى ± 10 ميكرومتر، وعرض منطقة التأثير الحراري (HAZ) أقل من 20 ميكرومتر، وهو أفضل بكثير من دقة القطع الميكانيكية البالغة ± 50 ميكرومتر.
معالجة بدون تلامس: تتجنب خطر التشقق الناتج عن الضغط الميكانيكي، مع عائد قطع يزيد عن 99.5%.
سرعة عالية: يمكن أن تصل سرعة القطع إلى 1200 مم/ث، ويمكن لجهاز واحد إنتاج أكثر من 5000 قطعة في اليوم.